APPLICATIONS

디스크의 청결 상태는 실리콘 웨이퍼의 제조 및 처리 과정에서 중요한 역할을 한다. 

하지만 웨이퍼의 표면 처리 과정에서 오염물이 발생하며, 

이는 후속 세척 단계에서 반드시 제거되어야 한다. 

높은 품질 기준을 충족하려면 세척 공정에서 다음 두 가지 조건을 만족해야 한다.

• 세정제의 농도가 충분해야 효과적인 세척이 가능하다. 

• 최종 헹굼 후 계면활성제가 웨이퍼에 남지 않아야 한다. 

  잔류 계면활성제는 이후 공정에 부정적인 영향을 줄 수 있다.

세척 및 헹굼 과정에서 계면활성제 농도를 지속적으로 모니터링하지 않으면, 

안전상의 이유로 계면활성제를 과도하게 사용하는 경우가 많다.

그 결과, 이를 제거하기 위해 추가적인 헹굼 과정이 필요하며, 

헹굼액 내 계면활성제 농도가 높아지면서 헹굼 효과가 저하될 가능성이 있다.

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 ● 동적표면장력

표면장력을 측정하여 각 세척 단계에서 최적의 계면활성제 농도를 설정하고 지속적으로 모니터링한다.

표면 장력계를 활용하면 적절한 농도를 정밀하게 관리할 수 있으며, 

이를 통해 계면활성제 사용량을 줄이고 헹굼 과정에서 불필요한 계면활성제 유입을 최소화할 수 있다.

       세척용 계면활성제의 농도별 동적표면장력 

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최종 또는 마지막 이전 헹굼 단계에서 잔류 계면활성제를 확인하여 보다 정확하고 신뢰성 있게 모니터링할 수 있다.

또한 기포압력방식 표면 장력 측정법을 활용하면 적절한 세정제를 쉽게 선택할 수 있다.

일반적으로 더 높은 동적 특성과 낮은 표면 장력을 가진 계면활성제가 세정 효과가 더 뛰어나다.

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 ● SITA 표면장력계

The SITA DynoTester+는 세척 및 헹굼 공정을 모니터링하기 위한 장비로, 

특정 시점에서 표면 장력을 측정하여 세정액 상태를 확인할 수 있다. 

이 휴대용 측정기를 사용하면 현제 세척액의 표면 장력을 간편하게 확인하여 계면활성제 농도가 목표 값에 맞는지 평가할 수 있으며, 

필요한 경우 즉시 조치할 수 있다. 

    SITA DynoTester+

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신뢰도가 높은 공정 관리가 필요한 경우 SITA clean line ST를 활용하면 자동으로 모니터링 및 제어할 수 있으며, 

측정치를 문서화하여 공정의 안정성을 유지할 수 있다. 

이 장비는 각 세척액의 표면 장력을 지속적으로 측정하고 목표값과 비교하여 최적의 공정 조건을 유지하는데 도움을 준다.